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华为鸿蒙系统适配流程有哪些

2020年10月12日92810

华为消费者 BG 软件部总裁王成录近期表示,华为计划今年 12 月面向开发者提供手机版本鸿蒙 2.0 的 Beta 版本,明年一二月份将会开放部分手机用户升级鸿蒙系统,初步升级会验证几个月,之后全面放开升级。那么华为鸿蒙系统适配流程有哪些呢?下面就让小编给大家介绍一下。

华为鸿蒙系统适配流程有哪些

麒麟9000为第一批;麒麟 990 5G为第二批;麒麟990 4G(部分)/985/820(部分)第三批;麒麟820(部分),980,990 4G(部分)为第四批;麒麟810,710(部分)最后一批 。

1、麒麟 9000 是华为已经对外公开宣布、但并未对外发布具体信息和公开发售的麒麟芯片;目前可以确认的是,它采用台积电 5nm 工艺制造,将搭载在即将对外发布的华为 Mate 40 系列智能手机中。对它进行首批适配,并不令人感到意外。

2、麒麟 9 系得到适配的分别是麒麟 990 系列(包含 5G/4G)、麒麟 985 和麒麟 980;其中,麒麟 985 是 2020 年才推出的中高端麒麟芯片,麒麟 990 系列是 2019 年的旗舰芯片,麒麟 980 则是 2018 年的旗舰芯片——它们都采用了台积电 7nm 工艺,但有初代和二代之分。

3、至于 2017 年的采用 10nm 工艺的麒麟 970,则并未得到支持。

4、麒麟 8 系,共有两款芯片在适配计划中。其中,麒麟 820 是今年 3 月推出的麒麟芯片,定位为中端;麒麟 810 则是发布于去年,它首发搭载了华为自研的达芬奇架构;二者也都采用了台积电 7nm 制程工艺。

5、 7 系的麒麟 710,它发布于 2018 年 7 月,采用台积电 12nm 工艺打造——是所有在上述适配计划中已发布时间最长、制程工艺最低的芯片。

总体可见,在上述爆料中涉及到的麒麟芯片中,华为将适配计划往前回溯,最早覆盖到 2018 年发布的麒麟芯片和相关机型,处理器工艺最低为 12nm。

需要注意的是,在华为(以及荣耀)的智能手机产品体系中,不是所有的机型都采用了麒麟芯片,还有一些中低端产品采用了联发科和高通的芯片——目前,这部分机型是否会得到适配,尚未可知。

以上就是华为鸿蒙系统适配流程有哪些的全部内容,希望以上内容能帮助到朋友们。

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